实验室简介：
金相分析是材料工程分析有损解剖的一种，以物理解刨为手段，认识不同材质的组织形态、了解和鉴别材料的显微组织及成份。主要应用在电源部件的各类失效分析，比如切片贴片电容断裂失效，MOS管失效模式等，还可以直接测量PCB铜箔厚度，USB顶针镀金层厚度等。
主要能力配置：
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名称 |
主要参数 |
主要用途 |
备注 |
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镶嵌成型机 |
ф30mm |
适用于所有材料（热固性和热塑性）的热镶嵌，带恒定加压功能 |
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精密切割试样机 |
200-1500转/分 |
待分析材料进行精密的无变形切割 |
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全自动研磨试样机 |
100—1000r/min |
自动化的磨抛一体机，即研磨和抛光可以在同一台机器完 成。机器自带水冷装置，可对试样进行粗磨~精 抛的多项制样步骤 |
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高级正置金相显微镜 |
最大放大倍数 1000X |
配置落射，照明装置、透射照明系统、无限远长距平场物镜、偏光装置 |
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金相专业分析软件 |
图像扫描处理 |
进口 DCC 芯片摄像头， 成像清晰。 软件拥有图片 拍照、摄影、定标、测量等诸多功能 |
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镶嵌附件 |
冷镶与热镶 |
多孔橡胶抛光布，碳化硅金相砂纸，多晶金刚石悬浮研磨 抛光液等辅助材料 |
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