本系列产品主要应用半导体封装测试，设备分左右两个测试箱，可同时为多层芯片带载测试，为芯片可靠性测试验证提供可靠环境，单层负荷围范：100W到500W，层数：5到30层；可以替代日本爱德万H5620。参数优于
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DCGD-2-518 -70℃ ~ +150℃ |
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温度范围 |
-70℃ ~ +150℃ |
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制冷剂 |
R404A/R23 |
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控制精度 |
±0.1℃ |
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升降速率 |
≤ 5min |
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温度均匀度 |
<=3 ℃ |
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压缩机 |
品牌变频压缩机 |
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控制器 |
自编自整定算法 |
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电源 |
380v/50HZ |
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